phone Pomoc-kontakt

Science Source January 20, 2009 DVD

EN_00957889_0249
Science Source January 20, 2009 DVD
  • 30,00 EUR

    Sporządzenie wydruku na potrzeby prywatne, przetrzymywanie w pamięci komputera, bez prawa do rozpowszechniania.

  • 40,00 EUR

    Jednokrotna publikacja wyłącznie w celu informacyjnym, publicystycznym lub dokumentalnym na stronie internetowej, w social mediach (Facebook, Instagram etc.) lub na blogu prowadzonych w ramach działalności niekomercyjnej. Licencja na 1 rok. Zakaz odsprzedaży. Maksymalny rozmiar zdjęcia 2000px.

  • 75,00 EUR

    Jednokrotna publikacja wyłącznie w celu informacyjnym, publicystycznym lub dokumentalnym na stronie internetowej, w social mediach (Facebook, Instagram etc.) lub na blogu prowadzonych w ramach działalności komercyjnej. Licencja na 1 rok. Zakaz odsprzedaży. Maksymalny rozmiar zdjęcia 2000px.

  • 90,00 EUR

    Jednokrotna publikacja wyłącznie w celu informacyjnym, publicystycznym lub dokumentalnym wewnątrz dziennika, magazynu lub książki (dozwolone wersje cyfrowe). Jedno wydanie na terytorium jednego kraju. Zakaz odsprzedaży.

Ceny brutto
Prosimy o kontakt w sprawie wyceny innego rodzaju publikacji. Ceny tylko dla sprzedaży online.
Stacked silicon wafers about to go into furnace for annealing. Furnace annealing is a process used in semiconductor device fabrication which consist of heating multiple semiconductor wafers in order to affect their electrical properties. Heat treatments are designed for different effects. Wafers can be heated in order to activate dopants, change film to film or film to wafer substrate interfaces, densify deposited films, change states of grown films, repair damage from implants, move dopants or drive dopants from one film into another or from a film into the wafer substrate. Furnace anneals may be integrated into other furnace processing steps, such as oxidations, or may be processed on their own. Furnace anneals are performed by equipment especially built to heat semiconductor wafers. Furnaces are capable of processing lots of wafers at a time but each process can last between several hours and a day. Increasingly, furnace anneals are being supplanted by Rapid Thermal Anneal (RTA) or Rapid Thermal Processing (RTP). The reason for this is the relatively long thermal cycles of furnaces causes dopants that are being actived, especially boron, to diffuse farther than is intended. RTP or RTA fixes this by having thermal cycles for each wafer that is of the order of minutes rather than hours for furnace anneals.
2011-03-21
EAST NEWS
Science Source
Richard Luria
4k7065
1,66MB
33cm x 21cm przy 300dpi
A, ABOUT, ACTIVATE, ACTIVED, AFFECT, AND, ANNEAL, ANNEALING, ANNEALS, ANOTHER, ARE, AS, AT, BE, BEING, BETWEEN, BORON, BUILT, BUT, BY, CAN, CAPABLE, CAUSES, CHANGE, CIEPLO, CIEPLOTA, CONSIST, CYCLES, CYKLE, CZAS, DAMAGE, DAY, DENSIFY, DEPONOWANA, DEPONOWANE, DEPONOWANY, DEPOSITED, DESIGNED, DEVICE, DIFFERENT, DIFFUSE, DLUGA, DLUGI, DLUGIE, DLUGO, DO, DOPANTS, DRIVE, DZIEN, EACH, EFEKTY, EFFECTS, ELECTRICAL, ELEKTRYCZNA, ELEKTRYCZNE, ELEKTRYCZNY, EQUIPMENT, ESPECIALLY, FABRICATION, FARTHER, FILM, FILMS, FILMY, FIXES, FOR, FROM, FURNACE, FURNACES, GO, GODZINY, GOFRY, GORACO, GORACZKA, GROWN, HAVING, HEAT, HEATED, HEATING, HOSTIA, HOURS, IMPLANTS, IN, INCREASINGLY, INTEGRATED, INTENDED, INTERFACES, INTO, IS, JEDEN, KATARAKTA, KOLEJNOSC, LAST, LONG, LOTS, LURIA, MAY, MINUTES, MINUTY, MOVE, MULTIPLE, NAPRAWIAC, OF, OGIEN, OKRES, OKRESY, ON, ONE, OPLATEK, OR, ORDER, OTHER, OWN, OXIDATIONS, PERFORMED, PIEC, PIECE, POLPRZEWODNIK, POLPRZEWODNIKI, PORZADEK, PROCESS, PROCESSED, PROCESSING, PRODUCTION, PRODUKCJA, PROPERTIES, PROWADZIC, PRZECHOWYWANA, PRZECHOWYWANE, PRZECHOWYWANY, PRZEPROWADZAC, PRZETWARZANIE, PRZETWORZONE, PRZYRZAD, PUSZKA, RAPID, RATHER, RAZ, REASON, RELATIVELY, REPAIR, RICHARD, ROWERY, ROZKAZ, ROZNA, ROZNE, ROZNY, RTA, RTP, RUSZAC, SCHODKI, SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTORS, SEVERAL, SILICON, SILIKON, SKLADOWANA, SKLADOWANE, SKLADOWANY, SKUTKI, SKWAR, SPIEKOTA, STACKED, STANY, STATES, STEPS, STOPNIE, SUBSTRATE, SUCH, SUPPLANTED, SZCZYT, SZKODY, TECHNOLOGIA, TECHNOLOGY, TERMIN, THAN, THAT, THE, THERMAL, THIS, TIME, TO, TREATMENTS, UNIESIENIE, UPAL, URZADZENIE, USED, UZYTA, UZYTE, UZYTY, UZYWANA, UZYWANE, UZYWANY, W, WAFEL, WAFER, WAFERS, WHICH, ZABIEGI, ZAPAL, ZAR, ZMIANA, ZMIENIAC,